경상북도가 지역 전자산업 재도약을 위해 지능형 반도체 산업 육성을 위한 첫걸음을 내딛었다.

경북도의 「소프트웨어 기반 지능형 SoC* 모듈화 지원사업」이 산업통상자원부가 주관하는 2021년 스마트 특성화 기반구축 사업에 선정되어 ‘21년부터 3년간 130억원의 사업비를 확보하고 지역 전자부품산업의 고도화 기반을 마련할 계획이다.
지능형 SoC란 인공지능 기능을 수행하는 소프트웨어가 탑재된 시스템반도체를 말하는데, 사람의 뇌와 같이 인식․추론․학습․판단이 가능한 반도체로 스마트IoT, 자율주행, 웨어러블기기 등 4차 산역혁명 관련 산업분야 전반에 다양하게 활용되는 핵심부품이다.

경북도는 이에 더해 지능형 SoC에 FPGA*기술을 적용한 반도체 공정이 필요 없는 프로그래머블 반도체 기반 지능형 SoC를 개발할 수 있는 장비와 기술지원 환경을 구축하여 지역기업에게 서비스를 제공한다는 계획이다.

*field programmable gate array : 프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종, 회로변경이 불가능한 일반 반도체와는 달리 용도에 맞게 회로를 다시 새겨넣을 수 있어 사용자는 자신의 용도에 맞게 반도체의 기능을 소프트웨어 프로그램 하듯이 변형시킬 수 있음.

이렇게 되면 스마트기기 등을 제작하는 기업이 반도체 공정 없이 시제품을 제작해 필드테스트를 진행할 수 있어 제품개발의 기간이 획기적으로 짧아질 것으로 예상되며, 현장에서 오류를 바로 수정할 수 있기 때문에 기업의 기술적, 경제적 경쟁력이 향상될 것으로 기대된다.

기업체 관계자는 “지능형 SoC 관련 서비스가 제공되면 시제품 제작에 소요되는 비용과 테스트 비용을 줄일 수 있어 환영할 일”이라며, “그동안 구축된 구미전자정보기술원의 5G테스트베드, 웨어러블 디바이스 상용화 지원 서비스 등과 함께 실질적인 기업지원으로 이어지길 기대한다”고 밝혔다.

경북도는 여기에서 멈추지 않고 초소형 파운드리* 설비 구축을 통해 중소기업의 반도체 융합부품** 제조를 지원할 예정이다. 컴팩트랩으로 불리 우는 초소형 파운드리는 현재 국내에서는 거의 최초로 시도되는 개념으로 전통적인 반도체 공정시설 규모의 1/100 수준의 룸사이즈로 클린룸 등이 필요 없는 그야말로 중소기업 특화형 반도체 융합부품 제작설비이다.

*반도체 생산 전문기업 : 설계업체로부터 위탁받아 웨이퍼를 가공해 반도체 칩을 전문으로 생산

**초지능/초연결이 가능하고, 4차 산업혁명의 트렌드인 스마트화, 서비스화, 친환경화, 플랫폼화에 적용하기 위한 부품. 감지, 신호처리, 광원, 응용서비스 및 플랫폼 기술을 포함

컴팩트랩은 0.5인치 웨이퍼를 생산할 수 있는 설비로 수천억 이상의 설비비용이 들어가는 일반적인 반도체 공정과 달리 수억원에서 수십억원의 비용으로 구축 가능한 설비이다. 컴팩트랩은 중소기업이 제품을 설계할 때 필요한 반도체칩을 필요한 만큼만 주문생산하는 역할을 수행하게 된다.

몇 년 전부터 갤럭시A시리즈가 중국ODM*방식으로 생산되는 것은 중국기업이 급속도로 제품설계역량을 향상시켰기 때문이다. 대기업 이탈이후 지역기업이 단순 임가공하청에서 벗어나지 못하고 일감을 대부분 중국이나 동남아로 뺏기는 현실은 기업의 제품설계역량을 정책적으로 지원해 주지 못한 것도 하나의 원인이라는 지적이 있다. 이번 사업을 계기로 지역 중소부품소재업체들이 제품설계역량을 향상시켜 제품설계부터 생산까지 모두 가능한 ODM업체로 발돋음 하는 날을 기대할 수 있다.

*제조업자 개발생산(Original Development Manufacturing) 방식 : 설계·개발 능력을 갖춘 제조업체가 유통망을 확보한 판매 업체에 상품이나 재화를 공급하는 생산방식.

이철우 경북도지사는 “구미는 대한민국 전자산업의 메카이며 반도체산업의 시작을 알린 도시였다”고 지적하며 “중국이나 동남아시아 국가들이 기술적으로 한국을 추격하는 현실에서 우리 전자산업이 샌드위치 상황을 벗어나기 위해 지역 중소부품소재업체의 경쟁력 강화가 무엇보다 절실한 시점이다. 이번 사업을 계기로 경북중심으로 전자산업의 새로운 가치를 만들어 가길 바란다.”고 강조했다.

한편, 경북도는 대기업 이탈 후 자립화 역량이 부족한 중소전자부품업체들이 반도체 융합부품에 대한 설계역량이 부족해 제품개발과 시 제품 생산에 어려움을 겪고 있다고 보고, 기업의 제품설계역량 강화를위해 올해 2월 중소기업형 반도체 융합부품 클러스터 연구용역을 시작했다.

그 결과 ▲소프트웨어기반 지능형 SoC* 모듈화 지원, ▲반도체 융합부품 혁신제조 플랫폼 구축, ▲지역기업 수요기반 반도체 융합부품 R&D 발굴, ▲반도체 융합부품 인재양성, ▲지역 산업 생태계 맞춤형 차세대 SoC 부품소재 기술지원과 같은 정책사업을 기획하게 되었다.